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　　一、控股子公司大族数控H股上市情况 公司控股子公司大族数控（股票代码：301200.SZ）已于2026年2月6日 在港交所主板挂牌上市（股票代码：，实现A+H双资本平台布局。 本次港股发行，公司成功引入GIC、胜宏科技旗下宏兴国际、Schroders、高瓴、 MSIP等知名基石投资者，合计认购金额约3.10亿美元。当前AI算力数据中心 服务器、交换机、高速光模块等终端需求强劲，PCB产业正迎来全新的黄金发 展机遇，此次港股上市有利于大族数控把握全新机遇、拓展全球市场、链接国际 客户。 行业知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长 15.4%和9.1%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为 强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。 二、公司3D打印设备 公司3D打印业务聚焦消费电子钛合金结构件，目前技术成熟度持续提升， 为3C消费电子制造开辟了一条更高效、更可控、更具成本优势的全新路径。随 着相关行业需求增长，3D打印业务有望成为公司新的业务增长点。 三、公司高功率焊接设备 为应对各行业对焊接工艺的差异化要求，公司构建覆盖全场景的智能焊接产 品体系，推出包括换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机、高架龙门激光焊接 机、移动龙门激光焊接机、地轨正装式焊接机器人、龙门倒装式焊接机器人、激 光电弧复合焊及振镜远程焊等多元化解决方案。通过精准对接航天航空、核能、 轨道交通、电力、船舶、钢结构、工程机械等重点领域的制造需求，已为众多行 业客户提供专业化焊接技术支持，助力其实现提质增效与智能制造升级。